产品说明、技术参数及配置 一、技术指标: 分 析 范 围: 1PPM-99.99% 同 时 分 析: 几十种元素同时分析 测镀层厚度精确至0.005微米 测 量 对 象: 固体、粉未、液体 测 量 时 间: 60-300 秒 测 量 精 度 : 0.05% 分 析 元 素: Na-U 工 作 温 度: 15-26℃ 相 对 湿 度: ≤70% 重 量 : 80KG 功 耗: 200瓦 二、仪 器 配 置: 多样自动进样系统 计算机、喷墨打印机 真空泵(可选) 压片机(可选) 硅针半导体探测器放大电路高低压电源X光管 |
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