根据研究，以蓝光芯片/黄色yag荧光粉的白光LED组件为例，蓝光LED芯片折射率为2.5，当封装材料的折射率从1.5时提升至1.7时，光取出效率提升了近30%；因此，提升封装材料的折射率降低芯片与封装材料间折射率差异来达到提升出光效能，是目前led封装材料研发主轴之一。
主要集中于两个热点
1.分子结构设计
2.有机/无机混成材料技术
选择适当的高折射率奈米无机粉体，经过特殊的表面处理后均匀分散在有机封装材料中，或利用溶胶凝胶法有机/无机奈米混成技术得到高折射率材料，皆是提升有机高分子折射率的方式。
材化所高折射封装材料开发必须使用折光仪来测定材料的折射率。ATAGO（爱宕）是专业的折光仪生产厂家，其特有的高折射率阿贝折光仪折射率测量范围可高达1.87，更有DR-M4/1550型号的多波长折射仪，可测量450-1550nm波长下的折射率，是LED行业研究的好帮手。
封装材料的折射率越小, LED激发出的光的反射越大,这将降低LED 的亮度 。为了减少光的反射,提高LED的亮度, LED封装材料需要较高的折射率。
因为发光二极管LED的核心会发出不同的颜色，因此，测试封装材料在不同波长下的折射率非常重要，在LCD研究领域，我们希望掩蔽材料或者微透镜（MASK Material or Micro-lens）在不同波长下的折射率尽量相同或者相近，这样，才能获得纯色的聚焦光线，避免LCD显示器的颜色弥散导致相邻发光点的光污染。 |
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